骏码科技于2003年成立，是一家由材料科学和微电子应用专家组建而成的创新科技公司。凭借对市场的敏锐触角和专业技术背景，骏码科技的产品已得到市场广泛认同并受到业界高度评价。

我们服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和COB封装厂商引入*进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。

"骏码科技  新博精深"，创新技术的驱动，战略业务伙伴的支持，让骏码科技成为半导体和微电子行业的**。

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